Chưa có sản phẩm trong giỏ hàng.
Trong năm 2023, ngành công nghiệp chế tạo chất bán dẫn của Đài Loan tiếp tục thống trị lĩnh vực nghiên cứu và phát triển (R&D), với TSMC – nhà sản xuất chip hợp đồng hàng đầu thế giới – dẫn đầu chi tiêu R&D. TSMC đã đầu tư 178 tỷ Đài tệ vào việc phát triển các sản phẩm tiên tiến, giữ vững vị thế dẫn đầu trong cuộc đua toàn cầu để sản xuất chip nhỏ gọn và hiệu suất cao.
Cạnh tranh với Intel của Mỹ và bộ phận sản xuất chip của Samsung Hàn Quốc, TSMC nổi bật với khả năng sản xuất chip 3 nanomet dưới nhãn hiệu N3, đặt họ vào vị trí hàng đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Điều này cũng giải thích tại sao chi phí R&D của TSMC cao gấp đôi so với MediaTek, nhà chi tiêu R&D lớn thứ hai tại Đài Loan.
Mặc dù tình hình kinh tế không chắc chắn và kỷ nguyên lãi suất cao mới đã ảnh hưởng đến khoản đầu tư vào tài sản cố định của TSMC, công ty vẫn tiếp tục tăng cường đầu tư R&D. Trong khi TSMC đã chứng kiến khoản đầu tư cố định giảm 29% hàng năm, đạt 635 tỷ Đài tệ, các đối thủ nhỏ hơn đã tăng tốc chi tiêu, với United Microelectronics Corporation và Powerchip Semiconductor đầu tư tổng cộng 127,2 tỷ Đài tệ và tăng chi tiêu lần lượt là 9,7% và 147,7%.
TSMC không chỉ là nhà sản xuất chip hàng đầu tại Đài Loan mà còn là công ty có thu nhập hoạt động cao nhất, với 907 tỷ Đài tệ vào năm ngoái, giảm 16,8% so với năm trước nhưng vẫn cao hơn nhiều so với UMC. Điều này phản ánh lợi thế công nghệ của TSMC, cho phép họ tính phí cao hơn cho sản phẩm của mình.
Trong khi đó, Foxconn – đối tác sản xuất chính của Apple cho iPhone – lại dẫn đầu về doanh thu, với 3,45 nghìn tỷ Đài tệ trong năm 2023, cao hơn đáng kể so với doanh thu của TSMC. Điều này chứng tỏ rằng mặc dù TSMC có chi tiêu và thu nhập hoạt động cao, nhưng Foxconn vẫn là người chiến thắng về mặt doanh thu.
